本周（7月24日-28日），A股有7只新股網(wǎng)上發(fā)行，其中創(chuàng)業(yè)板5只，科創(chuàng)板1只，上證主板1只。從申購(gòu)日看，密集申購(gòu)集中在周五，有3只；周一、周二各有2只；周三、周四無(wú)新股申購(gòu)。本周7只新股中，創(chuàng)業(yè)板新股分別有金凱生科、長(zhǎng)華化學(xué)、民爆光電、盟固利、藍(lán)箭電子，科創(chuàng)板新股為華虹公司，上證主板新股為華勤技術(shù)。

　　其中，周二發(fā)行的華虹公司隸屬于上海華虹集團(tuán)，主要為芯片設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)，是中國(guó)大陸第二大晶圓代工廠。公司體聚焦于特色工藝，包括嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)。該公司能提供多種1.0微米至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇。

　　該公司此前在港股上市。6月28日晚間，港股華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”）公告，公司于6月28日與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）簽署認(rèn)購(gòu)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認(rèn)購(gòu)公司科創(chuàng)板IPO股份，認(rèn)購(gòu)總金額不超過(guò)30億元。

　　值得一提的是，這是年內(nèi)大基金二期二度支持華虹半導(dǎo)體，也是大基金二期投資的最新案例。如華虹公司順利完成發(fā)行，其將成為科創(chuàng)板募資金額第三大的IPO，也是年內(nèi)科創(chuàng)板最大IPO。此次科創(chuàng)板IPO也意味著，華虹半導(dǎo)體將開(kāi)啟H+A雙資本平臺(tái)運(yùn)作模式。

　　據(jù)招股意向書(shū)，截至2022年12月31日，華虹半導(dǎo)體由華虹國(guó)際控股，持股比例為26.6%，華虹國(guó)際由華虹集團(tuán)100%控股，而上海市國(guó)資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，為華虹半導(dǎo)體的實(shí)際控制人。

　　港股華虹半導(dǎo)體回A股上市，其市占率僅次于中芯國(guó)際，募資總額在科創(chuàng)板也是名列前茅——擬募資超過(guò)212億。2020至2022年，公司營(yíng)收僅次于中芯國(guó)際，其間二者復(fù)合增速分別為57.85%、143.97%，其中歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增速領(lǐng)先。（來(lái)源：東方財(cái)富）